Glimmerpladestemplingsproces

Når den er bagt, er alle dele af glimmerpladekommutatoren normale. I det andet tryktrin er kommutatorkomponenterne normale. Efter det tredje trin af affyringstryk blev der fundet alvorlig delaminering og glidning af de blotlagte V-ringe.

Under fremstillingen og samlingen af ​​de tre kommutatorer blev der fundet delaminering og forskydning af kommutatorerne.

Efter at have analyseret årsagen analyserede vi alle kommutatorerne og fandt ud af, at V-ringen var i mellemlaget og forskudt. Først havde vi mistanke om, at den delvise størrelse af kommutatoren ikke var tilladt. Under monteringsprocessen af ​​kommutatoren udsættes V-ringen for ujævn forskydningskraft, hvilket resulterer i forskydning. Men vi tjekkede hver del og fandt ingen problemer med dimensionelle tolerancer.

Ved gentagne gange at justere V-ringens presseproces blev geleringstiden og -processen for diphenylether-plastglimmerpladen testet. Gelen i V-ringen er færdighærdet ved at forlænge hærdetiden og øge gelindholdet. V-ringen presset af denne proces er dog stadig i kommutatoren, og der er delaminering og glidningsfænomener.